发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，其包含陶瓷基材、发光二极体晶片、共晶黏胶层以及透明盖材。发光二极体晶片设置于陶瓷基材上。共晶黏胶层设置于陶瓷基材上，且环绕发光二极体晶片，其晶黏胶层包含雷射光敏无机物胶材。透明盖材设置于陶瓷基材上，且共晶黏胶层黏接透明盖材及陶瓷基材，以使透明盖材及陶瓷基材之间形成密闭空间，其中发光二极体晶片位于密闭空间中。

主权项

一种发光二极体封装结构，包含：一陶瓷基材；一发光二极体晶片，设置于该陶瓷基材上；一共晶黏胶层，设置于该陶瓷基材上，且环绕该发光二极体晶片，其中该共晶黏胶层包含一雷射光敏无机物胶材；以及一透明盖材，设置于该陶瓷基材上，且该共晶黏胶层黏接该透明盖材及该陶瓷基材，以使该透明盖材及该陶瓷基材之间形成一密闭空间，其中该发光二极体晶片位于该密闭空间中。