触控面板之低阻抗电控线路及其制造方法

摘要

本发明系揭露一种触控面板之低阻抗电控线路及其制造方法，系于氧化铟锡电控线路上更进行以下顺序之步骤：可视区覆盖步骤、前处理步骤、化学无电解镍电镀步骤、热退火步骤、及化学置换金电镀步骤；藉此，利用化学无电解镍，以及置换金之化学电镀步骤，加厚氧化铟锡电控线路，以制作出具特殊镀层厚度的低阻抗电控线路结构，进而降低其表面电阻值，使触控讯号不易损失、变形和失真，且用来降低阻抗值的氧化铟锡电控线路得以精细化，其表面也不易产生氧化来影响到于后续步骤中进行组合的贴合面，再者，此等结构的制作方式更可减低制作成本。

主权项

一种触控面板之低阻抗电控线路制造方法，该触控面板内之一透明导电板包含一基材及形成于该基材上之氧化铟锡电控线路，该方法包含：可视区覆盖步骤，系以保护膜覆盖部分该基材以露出该氧化铟锡电控线路；前处理步骤，系于该氧化铟锡电控线路上形成钯触媒；化学无电解镍电镀步骤，系使镍金属层沉积于该氧化铟锡电控线路上，其中，系于该氧化铟锡电控线路上沉积至少0.4微米的镍金属层；热退火步骤；化学置换金电镀步骤，系使金层沉积于该镍金属层上，其中，系于该镍金属层上沉积0.010至0.025微米的金层；及去膜步骤，移除该保护膜。