金属被覆聚醯亚胺膜及其制法

摘要

本发明的课题在于提供一种能对应电子电路的细间距化、气孔数量极少，且耐折性高，尺寸稳定性优异的金属被覆聚醯亚胺膜及其制法。;为了解决上述课题，是藉由卷对卷方式，在聚醯亚胺膜表面利用乾式镀敷法设置由镍-铬合金层和铜层构成的底层金属层，在其上设置铜镀敷层时，在聚醯亚胺膜表面设置镍-铬合金层后，直到形成有底层金属层的聚醯亚胺膜卷取到辊上的期间，所进行的输送与输送装置接触的部分仅作为聚醯亚胺膜面。

主权项

一种金属被覆聚醯亚胺膜之制法，其包括：藉由卷对卷(reel to reel)方式，在聚醯亚胺膜表面利用乾式镀敷法设置由镍-铬合金层和铜层构成的底层金属层的步骤(a)，和接着使用连续镀敷装置，在底层金属层上设置铜镀敷层的步骤(b)；其特征在于：在步骤(a)中，在直到形成有底层金属层的聚醯亚胺膜卷取到辊上的期间，藉由使与输送装置接触的部分仅作为聚醯亚胺膜面，而使在以观察台观察底层金属层的表面时，直径10μm以上的气孔的数量在边长160mm的正方形面积中为20个以下，而且在步骤(b)中，铜镀敷层系藉由使用硫酸铜镀敷浴的电解铜镀敷法而设置成为厚度0.5~3.0μm，此时，调节阴极电流密度，以使铜镀敷层的内部应力在聚醯亚胺膜乾燥前的状态下为5~30MPa的拉伸应力。