印刷电路板及其制造方法

摘要

根据本发明一实施例之一种印刷电路板系包括：一绝缘层；一焊垫，形成于该绝缘层之上，并由一阻焊剂开口来暴露；一凸块，藉由自该焊垫之顶部填入该阻焊剂开口来形成，并具有一宽度小于该阻焊剂开口。

主权项

一种印刷电路板，包括：一绝缘层；一焊垫，形成于该绝缘层之上，并由一阻焊剂之一开口来暴露；一凸块连接部形成于该焊垫上并填入该阻焊剂之该开口；一凸块，形成于该凸块连接部之上且具有一宽度小于该阻焊剂之该开口；以及一焊剂，形成于该凸块上，并具有一宽度小于该凸块连接部之一下表面。