内埋元件之多层基板的制造方法

摘要

在此揭露一种内埋元件之多层基板的制造方法。此方法包含下列步骤。提供具有对位标记之第一基板。第一基板包含绝缘层与位于绝缘层相对两表面之第一金属层及第二金属层。第一金属层及第二金属层分别具有接触窗及开口，且接触窗大致对准开口。根据对位标记固设元件的导电端子于接触窗上。压合第二基板于元件与绝缘层上。根据对位标记，于开口中形成开孔以露出元件的导电端子。形成电路层于第二金属层及开孔中，使电路层电性连接导电端子。

主权项

一种内埋元件之多层基板之制造方法，包含：(a)提供一第一基板，该第一基板具有至少一对位标记，且包含：一第一绝缘层；一第一金属层，具有至少一接触窗；以及一第二金属层，具有至少一开口；其中该第一金属层及该第二金属层位于该第一绝缘层之相对两表面，该接触窗大致对准该开口，且该开口之一最大宽度大于或等于该接触窗之一最大宽度，且该至少一对位标记包含一第一对位标记及一第二对位标记对准该第一对位标记，该第一对位标记及该第二对位标记分别由第一金属层之一部分及第二金属层之一部分所形成，或者该第一对位标记及该第二对位标记构成贯穿该第一基板之一对位孔；(b)根据该第一对位标记或该对位孔固设一元件于该第一金属层上，该元件包含至少一导电端子，且该导电端子位于该接触窗上方；(c)压合一第二基板于该第一绝缘层上方，以覆盖该元件以及该第一金属层；(d)根据该第二对位标记或该对位孔，于该开口中形成一开孔贯穿该第一绝缘层，使该开口经由该开孔而连通该接触窗，而露出该导电端子；以及(e)形成一第一电路层于该第二金属层上以及该开孔中，使该第一电路层电性连接该导电端子。