| 摘要 |
Ein Bauelement beinhaltet einen Träger, einen ersten Halbleiterchip, der über dem Träger angeordnet ist, und ein erstes elektrisch leitendes Element, das über dem Träger angeordnet ist. Das Bauelement beinhaltet weiter einen ersten Draht, der elektrisch an das erste elektrisch leitende Element gekoppelt ist, und einen zweiten Draht, der elektrisch an das erste elektrisch leitende Element und an den ersten Halbleiterchip gekoppelt ist. Das erste elektrisch leitende Element ist ausgestaltet, um ein elektrisches Signal zwischen dem ersten Draht und dem zweiten Draht weiterzuleiten. |
