| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleitersubstrat. Das Halbleitersubstrat umfasst einen aktiven Abschnitt, in dem eine Halbleitervorrichtung ausgebildet ist, und einen peripheren Abschnitt, der zwischen dem aktiven Abschnitt und einer Randoberfläche des Halbleiterssubstrats angeordnet ist. Eine erste Isolationsschicht, die leitfähige Partikel umfasst, ist zumindest über einem Teilbereich des peripheren Abschnitts ausgebildet. Durch eine derartige Ausgestaltung der Halbleitervorrichtung kann in dem peripheren Abschnitt ein starkes elektrisches Feld unterdrückt werden. Dadurch können die Spannungsfestigkeits-Eigenschaften der Halbleitervorrichtung verbessert werden. |
