| 发明名称 | 一种系统级LED封装器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种系统级LED封装器件（100），其包括半导体基板（101）、LED芯片（102）和驱动模块电路（103），其特征在于，所述LED芯片（102）设置于所述半导体基板（101）的上表面，所述驱动模块电路（103）按照嵌装方式齐平地设置于所述半导体基板（101）的下表面上。本实用新型将驱动模块电路等与LED芯片集成到一块半导体基板的上下两面，无需外置电路，直接交流电点亮LED，可形成高集成度的封装器件，缩小整个系统的体积，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。 | ||
| 申请公布号 | CN203760473U | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201320838210.9 | 申请日期 | 2013.12.18 |
| 申请人 | 四川新力光源股份有限公司 | 发明人 | 范青青;李东明;贾晋 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人 | 濮云杉 |
| 主权项 | 一种系统级LED封装器件（100），其包括半导体基板（101）、LED芯片（102）和驱动模块电路（103），其特征在于，所述LED芯片（102）设置于所述半导体基板（101）的上表面，所述驱动模块电路（103）按照嵌装方式齐平地设置于所述半导体基板（101）的下表面上。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区（西区）新达路2号 | ||