| 发明名称 | 具有SiGe沟道的MOSFET及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种具有SiGe沟道的MOSFET及其形成方法。其中形成方法包括以下步骤：提供顶部具有Si层的衬底；向Si层表层注入含有Ge元素的原子、分子、离子或等离子体，以形成SiGe层；在SiGe层之上形成栅堆叠结构，并在栅堆叠结构两侧形成源和漏。本发明的MOSFET的形成方法能够形成具有SiGe沟道的场效应晶体管，其中SiGe沟道的厚度较薄、晶体质量较好，因此晶体管具有良好的电学性能，且本方法具有简单易行、成本低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103972105A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410186686.8 | 申请日期 | 2014.05.05 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 王敬;肖磊;梁仁荣;许军 |
| 分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 张大威 |
| 主权项 | 一种具有SiGe沟道的MOSFET的形成方法，其特征在于，包括以下步骤：提供顶部具有Si层的衬底；向所述Si层表层注入含有Ge元素的原子、分子、离子或等离子体，以形成SiGe层；在所述SiGe层之上形成栅堆叠结构，并在所述栅堆叠结构两侧形成源和漏。 | ||
| 地址 | 100084 北京市海淀区100084-82信箱 | ||