发明名称 打线装置
摘要 具备:使引线接合到各电极的毛细管(31)、设有毛细管(31)的前端插拔的贯通孔(22)的水平板(21)、沿着水平板(21)的上面(21a)朝向贯通孔(22)的中心(22c)吹出氧化防止气体的第一氧化防止气体流路(12)、沿着水平板(21)的上面(21a)朝向贯通孔(22)的中心(22c)从与第一氧化防止气体流路(12)交叉的方向吹出氧化防止气体的第二氧化防止气体流路(13);水平板(21)的未配置各氧化防止气体流路(12)、(13)的区域,是以水平板(21)的上面(21a)的气体可往水平板(21)的缘(23)~(25)的外侧流出的方式开放。藉此,在打线装置抑制金线结球表面的氧化。
申请公布号 CN103975426A 申请公布日期 2014.08.06
申请号 CN201280039641.7 申请日期 2012.05.30
申请人 株式会社新川 发明人 国吉胜俊;木内逸人
分类号 H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种打线装置,是藉由引线将半导体芯片的电极与基板的电极之间加以连接,其特征在于,具备:接合工具,将该引线接合至该各电极;水平板,设有供该接合工具的前端拔插的贯通孔;第一氧化防止气体流路,沿着该水平板上面朝向该贯通孔中心吹出氧化防止气体;以及第二氧化防止气体流路,沿着该水平板上面朝向该贯通孔中心从与该第一氧化防止气体流路交叉的方向吹出氧化防止气体;该水平板的未配置该各氧化防止气体流路的区域是以该水平板上面的气体可往该水平板的缘的外侧流出的方式开放。
地址 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1