树脂覆盖装置

摘要

本发明提供一种树脂覆盖装置，在框架清洗时，抑制涂布于晶片的水溶性树脂的局部剥离，用水溶性树脂良好地覆盖晶片的上表面。该树脂覆盖装置构成为，在环状框架（F）上贴附有保护带（T），用水溶性树脂覆盖贴附于保护带的晶片（W）的上表面，该树脂覆盖装置具有：水溶性树脂喷嘴（4），其在晶片的上表面涂布水溶性树脂而形成保护膜（11）；气幕形成单元（6），其形成将晶片与环状框架之间隔开的气幕（C1）；以及清洗水供给单元（5），其在相对于晶片比气幕靠外侧的位置向环状框架供给清洗水。

主权项

一种树脂覆盖装置，其用水溶性树脂来覆盖晶片的上表面，该晶片经由保护带而与环状框架成为一体，该树脂覆盖装置的特征在于，具有：旋转台，其保持经由保护带而与环状框架成为一体的晶片并进行旋转；水溶性树脂喷嘴，其向保持于该旋转台的晶片滴下水溶性树脂；清洗水供给单元，其向保持于该旋转台的该环状框架喷射清洗水；以及气幕形成单元，其配设成能够移动到处于晶片与该环状框架之间的作用位置和从旋转台离开的非作用位置，并且在该作用位置处形成将晶片与该环状框架之间隔开的气幕，在对该环状框架进行清洗时，在该气幕形成单元被定位于该作用位置、并在晶片与该环状框架之间形成了气幕的状态下，将该清洗水供给单元定位于通过该气幕而与晶片侧隔开的该环状框架的上方并喷射该清洗水，并且使该旋转台旋转，从而对附着于该环状框架的上表面的水溶性树脂进行清洗去除。