发明名称 |
集成电路贴片及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种集成电路贴片及其制造方法。集成电路贴片包括:一电路板,具有一电路路线;一第一组接垫,设置在电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准;以及一半导体装置,配置于电路板上用以与第一组接垫的至少一个通讯。第一组接垫是被排列成两列,且半导体装置是配置于电路板上位于两列的接垫之间的一空间中。 |
申请公布号 |
CN103974539A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201310355909.4 |
申请日期 |
2013.08.15 |
申请人 |
全宏科技股份有限公司 |
发明人 |
林进生;郭政嘉;林志成 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种集成电路贴片,包括:一电路板,具有一电路路线;一第一组接垫,设置在该电路板的一第一表面上并被设计成适用于ISO7816标准;以及一半导体装置,配置于该电路板上,用以与该第一组接垫的至少一个通讯;其中该第一组接垫是被排列成两列,且该半导体装置是配置于该电路板上位于该两列的接垫之间的一空间中。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |