| 发明名称 | 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，能够提高无机薄膜和有机聚合物薄膜之间的附着程度，保证OLED器件的寿命。该有机电致发光器件的封装结构，包括：用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板；位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件；覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。 | ||
| 申请公布号 | CN103972422A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410177534.1 | 申请日期 | 2014.04.29 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 闫光 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种有机电致发光器件的封装结构，其特征在于，包括：用于承托所述有机电致发光器件的衬底基板；位于所述衬底基板上的所述有机电致发光器件；覆盖所述有机电致发光器件的至少一层第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层由无机薄膜、有机聚合物薄膜和位于所述无机薄膜和所述有机聚合物薄膜之间的纳米级棒状薄膜组成。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||