一种芯片贴装用纳米银浆及其制备方法

摘要

本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，包括以下几个步骤：步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌；步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E:将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。

主权项

一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌;步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到芯片贴装用纳米银浆；步骤E：将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头；所述还原剂采用硼氢化钠、水合柠檬酸钠、亚铁盐中的一种或者几种；所述分散剂采用聚乙烯吡咯烷酮、柠檬酸钠、水合柠檬酸钠、C6‑C12脂肪酸中的一种或几种；电解质溶液采用柠檬酸盐、硝酸盐溶液中的一种或几种。