| 发明名称 | 晶片规模热电能量收集器 | ||
| 摘要 | 一种集成电路可以包括基板和形成于所述基板上的电介质层。多个p型热电元件和多个n型热电元件可被布置于所述电介质层内。p型热电元件和n型热电元件可以串联连接，同时在p型热电元件和n型热电元件之间交替。 | ||
| 申请公布号 | CN103972259A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410007637.3 | 申请日期 | 2014.01.08 |
| 申请人 | 美国亚德诺半导体公司 | 发明人 | 陈宝兴 |
| 分类号 | H01L27/16(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 申发振 |
| 主权项 | 一种集成电路，其包括：基板；电介质层，其被形成于所述基板上；多个p型热电元件，其被布置于所述电介质层内；和多个n型热电元件，其被布置于所述电介质层内，其中所述p型热电元件和所述n型热电元件串联连接，同时在所述p型热电元件和所述n型热电元件之间交替。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||