LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法，其中方法包括：对PCB基板进行沉银工艺处理；将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明充分利用沉银工艺处理的PCB基板，使得镀银层在固晶与帮线过程中，功率、压力与温度不需要匹配的参数，从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况，提高了COB光源的封装良率，同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式，充分利用光学杯的光学处理效果，提高了COB光源的出光效率。

主权项

一种LED多杯集成一体化COB封装方法，其特征在于，包括：对PCB基板进行沉银工艺处理； 将多个LED芯片分散的设置于所述PCB基板上，并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接；对应每个LED芯片设置一个光学杯，并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上，其中，所述光学杯内通过磁控溅射进行镀反射膜。