一种电路板线路的制作方法

摘要

本发明公开一种电路板线路的制作方法，制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。本发明解决了目前精密线路板的制作会受制于铜箔基材的问题，采用本发明的制作方式不受基材铜箔厚度的影响，制作指定厚度的线路。本发明采用的线路板的制作方式具有更高的精度，采用本发明的方法制作10μm的线路时，可将铜材厚度控制在9~11μm，公差为10%。特别是在目前铜材普遍较厚的情况下，通过本发明的方式更有利于精密线路板的设计。

主权项

一种电路板线路的制作方法，其特征是：所述的制作方法为对电路板基材进行溅镀处理，将金属材料通过溅镀的方式附着在电路板基材表面，在溅镀层上电镀上所需要厚度的铜箔线路，对铜箔线路以外的溅镀层进行蚀刻处理。