| 发明名称 | 一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系，涉及楼板的模板领域，包括底模，所述底模包括预留孔洞底模板和背枋，预留孔洞底模板设置在背枋上，还包括多个连接件和预埋件，所述预埋件均布在预留孔洞周边楼板的混凝土内，所述底模通过多个连接件与所述多个预埋件进行可拆卸固定连接；采用本实用新型方案的用于楼板预留孔洞的现浇模板体系结构简单，施工方便快捷。 | ||
| 申请公布号 | CN203755673U | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201420104294.8 | 申请日期 | 2014.03.10 |
| 申请人 | 重庆建工第四建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司 | 发明人 | 余政兵;陈迎庆;彭家林;徐建华;杨彬 |
| 分类号 | E04G15/06(2006.01)I | 主分类号 | E04G15/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人 | 黄书凯 |
| 主权项 | 一种用于楼板预留孔洞的现浇模板体系，包括底模，所述底模包括预留孔洞底模板和背枋，预留孔洞底模板设置在背枋上，其特征在于：还包括多个连接件和预埋件，所述预埋件均布在预留孔洞周边楼板的混凝土内，所述底模通过多个连接件与所述多个预埋件进行可拆卸连接。 | ||
| 地址 | 400020 重庆市江北区建新东路54号 | ||