发明名称 印刷电路板的制作方法和印刷电路板
摘要 本发明提供一种印刷电路板的制作方法和印刷电路板,该制作方法包括:在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。通过本发明的技术方案,可限制焊盘上未与连接器焊接的多余部分的长度,以避免影响数据信号的正常传输。
申请公布号 CN103974555A 申请公布日期 2014.08.06
申请号 CN201410214476.5 申请日期 2014.05.20
申请人 杭州华三通信技术有限公司 发明人 张海涛
分类号 H05K3/32(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K3/32(2006.01)I
代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人 林祥
主权项 一种印刷电路板的制作方法,其特征在于,包括:在印刷电路板上制作用于焊接连接器的焊盘,所述焊盘上包括用于与所述连接器的信号管脚焊接的预设焊接区域和位于所述预设焊接区域的第一方向的第一剩余区域,所述第一剩余区域的长度为预设长度,以使得信号流过所述焊盘时,所述第一剩余区域产生的谐振频率大于所述信号管脚中的信号的工作频率;其中,所述信号在所述焊盘上的流动方向为第二方向,且所述第一方向与所述第二方向相反。
地址 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号