布线基板及其制造方法

摘要

本发明所涉及的布线基板具备：绝缘基板(1)，其在表面具有连接盘导体层(14)；绝缘层(5)，其形成于该绝缘基板(1)上；导通孔(6)，其从所述绝缘层(5)上表面达到所述连接盘导体层(14)；导通导体(7)，其由在该导通孔(6)内形成的镀覆金属层构成；和布线导体(3b)，其形成于该导通导体(7)上并与导通导体(7)电连接，所述导通孔(6)具备由从导通孔(6)的开口周缘部向开口部突出的铜箔形成的突出部(8a)。

主权项

一种布线基板，具备：绝缘基板，其在表面具有连接盘导体层；绝缘层，其形成于该绝缘基板上；导通孔，其从所述绝缘层上表面达到所述连接盘导体层；导通导体，其由在该导通孔内形成的镀覆金属层构成；和布线导体，其形成于该导通导体上并与导通导体电连接，所述布线基板的特征在于，所述导通孔具备由从导通孔的开口周缘部向开口中央部突出的铜箔形成的突出部。