阶段式全蚀刻工艺

摘要

本发明公开了一种阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，包括以下处理阶段：基板双面涂墨及曝光阶段-基板单面首次蚀刻阶段-基板另一面的二次蚀刻阶段。本发明的有益之处在于：工艺步骤设计合理，制程简单，容易操作；重心低，运行稳定，不容易损坏产品；采用本发明的方法生产出来的蚀刻产品无连接点，既美观又保证了良好的使用功能；通过有粘性膜为载体，在全部蚀刻完成后产品不散乱，仍整齐排列在粘性的膜上，方便后续产品加工或使用。

主权项

阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将基板的A、B两面均匀的印刷上阻焊油墨，并进行干燥；(2)、对上述基板的A、B两面进行曝光；(3)、在上述基板的A面粘贴粘性膜，对B面进行蚀刻，蚀刻深度不穿透基板；(4)、去除B面的阻焊油墨；(5)、将上述基板的B面粘贴粘性膜，对A面进行蚀刻，蚀刻深度穿透基板；(6)、去除A面的阻焊油墨。