| 发明名称 | 一种超厚铜电路板BGA的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种超厚铜电路板BGA的制作方法，包括：将内层覆铜板上的BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2-5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。本发明技术方案按照局部减铜的设计思想，采用将BGA区域的铜箔蚀刻减薄后再钻孔的技术方案，可以避免因铜箔厚度过大导致的容易折断钻头的技术问题，解决了现有技术中针对超厚铜电路板BGA的钻孔加工难题。 | ||
| 申请公布号 | CN103974561A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201310027231.7 | 申请日期 | 2013.01.24 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;郭长峰;缪桦 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种超厚铜电路板BGA的制作方法，其特征在于，包括：将内层覆铜板上BGA区域的铜箔蚀刻减薄至2‑5盎司的BGA蚀刻步骤；采用机械钻工艺加工出位于所述BGA区域的通孔的钻孔步骤。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||