集成器件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种集成器件以及集成器件的制造方法。该集成器件包括裸片垫、主裸片、叠式裸片以及塑封材料，其中主裸片包括粘合在裸片垫上的第一表面和第二表面，叠式裸片通过粘合膜粘合至主裸片的第二表面，主裸片和叠式裸片包括硅晶体，塑封材料用于封装裸片垫、主裸片以及叠式裸片。本发明的集成器件结构有效地缓解了因塑封材料的收缩而施加在主裸片上的应力，屏蔽了来自塑封材料中较硬颗粒的不均匀压力，并且平缓了主裸片上的温度梯度。与现有技术相比，本发明的集成器件结构降低了成本，而且制造过程省时且环保。

主权项

一种集成器件，其特征在于，所述集成器件包括：裸片垫；主裸片，所述主裸片包括粘合至所述裸片垫的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；通过粘合膜粘合至所述第二表面的叠式裸片，其中所述主裸片和所述叠式裸片包括硅晶体；以及塑封材料，用于封装所述裸片垫、所述主裸片以及所述叠式裸片。