发明名称 线路板及其制作方法
摘要 一种线路板,包括一线路基板、一介质层、一第一导电层以及一第二导电层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。第一导电层配置在盲孔内。第二导电层配置在凹刻图案与盲孔内,且覆盖第一导电层。第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。
申请公布号 CN102131346B 申请公布日期 2014.08.06
申请号 CN201010004501.9 申请日期 2010.01.15
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 曾子章;江书圣;陈宗源
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 魏晓刚
主权项 一种线路板,包括:一线路基板,具有一第一表面与一第一线路层;一介质层,配置在该线路基板上且覆盖该第一表面与该第一线路层,该介质层具有一第二表面、一凹刻图案以及至少一从该第二表面延伸至该第一线路层的盲孔;一第一导电层,配置在该盲孔内且只覆盖该盲孔的全部内底面和部分内侧面;以及一第二导电层,配置在该凹刻图案与该盲孔内,且覆盖该第一导电层,其中该第二导电层借由该第一导电层电性连接至该第一线路层。
地址 中国台湾桃园县