发明名称 |
线路板及其制作方法 |
摘要 |
一种线路板,包括一线路基板、一介质层、一第一导电层以及一第二导电层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。第一导电层配置在盲孔内。第二导电层配置在凹刻图案与盲孔内,且覆盖第一导电层。第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。 |
申请公布号 |
CN102131346B |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201010004501.9 |
申请日期 |
2010.01.15 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
曾子章;江书圣;陈宗源 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
魏晓刚 |
主权项 |
一种线路板,包括:一线路基板,具有一第一表面与一第一线路层;一介质层,配置在该线路基板上且覆盖该第一表面与该第一线路层,该介质层具有一第二表面、一凹刻图案以及至少一从该第二表面延伸至该第一线路层的盲孔;一第一导电层,配置在该盲孔内且只覆盖该盲孔的全部内底面和部分内侧面;以及一第二导电层,配置在该凹刻图案与该盲孔内,且覆盖该第一导电层,其中该第二导电层借由该第一导电层电性连接至该第一线路层。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |