| 发明名称 |
INTERLAYER COMMUNICATIONS FOR 3D INTEGRATED CIRCUIT STACK |
| 摘要 |
<p>Some embodiments provide capacitive AC coupling inter-layer communications for 3D stacked modules.</p> |
| 申请公布号 |
EP2761655(A1) |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
| 申请号 |
EP20110873319 |
申请日期 |
2011.09.30 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
DROEGE, GUIDO;LINKEWITSCH, NIKLAS;SCHAEFER, ANDRE |
| 分类号 |
H01L25/065;G11C5/06;G11C7/10;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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