| 发明名称 | 硬焊工艺及板组件 | ||
| 摘要 | 公开了一种硬焊工艺及板组件。该硬焊工艺包括将硬焊箔定位在第一工件上，然后将硬焊箔装固到第一工件上来形成可硬焊的构件，然后将第二工件定位成邻近可硬焊的构件，且然后将第二工件硬焊到可硬焊的构件上。此外或作为备选，该硬焊工艺包括将硬焊箔定位在管上，然后将硬焊箔装固到管上以形成可硬焊的管，然后将板组件的板定位成邻近可硬焊的管，且然后将板硬焊到可硬焊的管上。板组件包括板和通过装固到管上的硬焊箔来硬焊到板上的管。 | ||
| 申请公布号 | CN103962669A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410041610.6 | 申请日期 | 2014.01.28 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | D.E.施克;S.C.科蒂林加姆;J.F.麦康瑙海;崔岩;B.L.托利森 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 肖日松;严志军 |
| 主权项 | 一种硬焊工艺，包括：将硬焊箔定位在第一工件上；然后将所述硬焊箔装固到所述第一工件上以形成可硬焊的构件；然后将第二工件定位成邻近所述可硬焊的构件；以及然后将所述第二工件硬焊到所述可硬焊的构件上；其中，所述装固包括涂镀、间断焊、烧结或它们的组合。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||