金属线路的制作方法和印刷电路板

摘要

本发明提供了一种金属线路的制作方法和一种印刷电路板。金属线路的制作方法包括：对覆在载体上的第一金属层进行蚀刻，得到基础线路；在基础线路的间隙中填覆树脂；移除载体，在填覆树脂后的基础线路的两面均贴附干膜，并进行曝光、显影，露出基础线路；分别在两面所贴附的干膜的残留部分之间的间隙中制作第三金属层；去除干膜的残留部分，形成金属线路。用本发明提供的方法制作金属线路时，在第一金属层的两面同时制作第三金属层，提高了制作效率；两面的第三金属层均以基础线路的金属层作为基准，对位难度降低，容易操作，对位精度高，可以制作密集度很高、线宽差异较小的线路。

主权项

一种金属线路的制作方法，其特征在于，包括：步骤102，对覆在载体（4）上的第一金属层进行蚀刻，得到基础线路；步骤104，在所述基础线路的间隙中填覆树脂（5）；步骤106，移除所述载体（4），在填覆树脂（5）后的所述基础线路的两面均贴附干膜（6），并进行曝光、显影，露出所述基础线路；步骤108，分别在两面所贴附的所述干膜（6）的残留部分之间的间隙中制作第三金属层；步骤110，去除所述干膜（6）的所述残留部分，形成金属线路。