表面安装型低型面振荡器

摘要

一种表面安装型低型面振荡器。在振子单元的形成有外部端子的底面，接合集成电路(IC)芯片单元的集成电路部形成面即主面。在作为裸芯片的IC芯片单元的主面，具有集成电路部，集成有包括与振子单元的振子一同形成振荡电路的电路的振荡器构成电路；及IC端子，包括多个IC电极端子、及与所述振子单元的外部端子连接的2个连接端子。设置在IC芯片单元的主面的IC电极端子与设置在背面(与主面为相反面、安装面)的安装端子由设于沿裸芯片的硅板厚度方向贯穿的导通孔的电极柱电性连接。振子单元与IC芯片单元是利用涂布在IC芯片单元主面的包括含有焊料粒子的热硬化性树脂的各向异性导电粘合剂而接合。

主权项

一种表面安装型低型面振荡器，将振子单元与集成电路芯片单元一体化而成，其特征在于：所述振子单元包括将振子密封于内部，且在外表面设有用于获取所述振子的振动输出的外部端子的绝缘容器，所述集成电路芯片单元是裸芯片，且在该裸芯片的与所述振子单元中所包括的外部端子对向的其中一面，包括与所述振子一同构成振荡电路的集成电路部、及与所述振子单元的外部端子连接的振子连接端子，将设置在所述振子单元的所述绝缘容器的所述外部端子的形成面与所述集成电路芯片单元的所述其中一面之间的所述外部端子和所述振子连接端子的对向部分直接焊接，将所述外部端子与所述振子连接端子的非对向部分的面之间由粘合剂直接粘着。