电子工艺技能考核平台

摘要

本实用新型公开了一种电子工艺技能考核平台，包括一考核电路板，板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT-23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。本实用新型可以对学生掌握的电子工艺技能进行全面考核。

主权项

电子工艺技能考核平台，其特征在于：包括一方形结构的考核电路板，所述考核电路板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，所述五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT‑23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。