| 发明名称 | 一种用于硅微芯片电学特性检测的圆片级测试装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于硅微芯片电学特性检测的圆片级测试装置。本实用新型的特征为：所述测试装置包括底座、斜台、限位梁和若干探针；所述底座为中心有通孔的矩形平板；所述斜台通固定在底座上；探针安装在斜台的斜面上，以辐射状排列，探针针头集中于底座中间的通孔的中心位置；所述底座的三条边分别设置有限位梁。本实用新型在对被测芯片完成初次探针位置调节后，就可实现同类芯片的多次和重复测试。 | ||
| 申请公布号 | CN203760428U | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201320816923.5 | 申请日期 | 2013.12.11 |
| 申请人 | 中国航空工业第六一八研究所 | 发明人 | 肖鹏;孙香政;任伶 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航空专利中心 11008 | 代理人 | 杜永保 |
| 主权项 | 一种用于硅微芯片电学特性检测的圆片级测试装置，其特征为：所述测试装置包括底座、斜台、限位梁和若干探针；所述底座为中心有通孔的矩形平板；所述斜台通固定在底座上；探针安装在斜台的斜面上，以辐射状排列，探针针头集中于底座中间的通孔的中心位置；所述底座的三条边分别设置有限位梁。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市雁塔区电子一路92号 | ||