| 发明名称 | 一种使热封面温度均匀的结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种使热封面温度均匀的结构，包括封头、加热元件和支架，在所述的封头的内部设有一个用于加热的加热元件，所述的封头与待封合件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，且热封区域且等于或小于加热元件的加热区域；在封头的非热封区域上设有用于散热的孔，所述的封头固定在支架上。本实用新型通过调整封头上孔的数量、位置、形状来控制热封区域的温度均匀度，结构简单，制造方便，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN203753481U | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201420121493.X | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 济南兰光机电技术有限公司 | 发明人 | 姜允中;李宪昌;王晓言 |
| 分类号 | B65B51/10(2006.01)I | 主分类号 | B65B51/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 郑华清 |
| 主权项 | 一种使热封面温度均匀的结构，其特征在于：包括封头、加热元件和支架，在所述的封头的内部设有一个用于加热的加热元件，所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，且热封区域大小等于或小于加热元件的加热区域；在封头的非热封区域上设有用于散热的孔，所述的封头固定在支架上。 | ||
| 地址 | 250031 山东省济南市天桥区无影山路144号 | ||