一种氧化锆承烧板结构

摘要

本实用新型属于电子元器件技术领域，具体的说是涉及一种氧化锆承烧板结构，其主要是为了提供一种持久耐用的电子元器件的承烧板结构，提高流水线生产的生产效率，提高产品的合格率和生产质量，一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层，在碳化硅层沿竖直方向设置有圆柱形的支撑体，且支撑体的个数最少为3个，其分别布置在碳化硅层的中间和两端位置处，硫柠镁材料层的厚度为0.4～0.6mm，氧化锆层的厚度为0.7mm，本实用新型简单使用，有效的提高了承烧板的使用寿命，提高了承烧板的刚度等级。

主权项

一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，其特征是：在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层。