发明名称 |
一种基板母板及其切割方法 |
摘要 |
本发明提供一种基板母板及其切割方法,属于基板切割技术领域,其可解决现有的切割设备切割玻璃基板时切割质量和产品良率易受切割设备稳定性的影响以及切割薄基板、柔性玻璃基板或曲面基板时切割效果较差的问题。本发明的基板母板,包括多个单元基板,所述多个单元基板之间设有切割区,所述切割区形成有切割线,所述切割线由能产生放热反应的材料组成。切割方法包括在所述切割区形成切割线,切割线由能产生放热反应的材料组成;使用遮挡元件对所述多个单元基板进行遮挡;使所述能产生放热反应的材料发生反应;对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开。本发明可用于对基板母板进行切割。 |
申请公布号 |
CN103964683A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201410156274.X |
申请日期 |
2014.04.17 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
周晓东 |
分类号 |
C03B33/08(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
C03B33/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
柴亮;张天舒 |
主权项 |
一种基板母板切割方法,所述基板母板包括多个单元基板,所述多个单元基板之间设有切割区,其特征在于,所述基板母板切割方法包括如下步骤:在所述切割区形成切割线,切割线由能产生放热反应的材料组成;使用遮挡元件对所述多个单元基板进行遮挡;使所述能产生放热反应的材料发生反应;对基板母板施加作用力使基板母板沿切割线分开。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |