对IC载板进行裸晶片贴装的方法及治具

摘要

本发明公开了一种对IC载板进行裸晶片贴装的方法及治具，该治具包括底座、托盘、粘贴材料和盖板。本发明的方法及治具，能够解决目前对IC载板进行裸晶片贴装过程中的缺陷。

主权项

对IC载板进行裸晶片贴装的治具，其特征在于，包括底座、托盘、粘贴材料和盖板；所述底座用于水平放置托盘；所述底座顶面设有：托盘定位柱，以及与IC载板的定位孔一一对应配合的IC载板定位柱；所述托盘用于水平放置IC载板；所述托盘设有：用于让IC载板定位柱贯穿的避让孔，与托盘定位柱一一对应配合的托盘定位孔，以及盖板定位孔；所述托盘顶面还设有贴合IC载板边沿形状的环形凹槽，所述粘贴材料置于环形凹槽内，所述粘贴材料用于将IC载板边沿固定在托盘顶面；所述盖板用于将IC载板压紧在托盘上；所述盖板设有避让裸晶片贴装位置的避让孔；所述盖板底面设有与盖板定位孔一一对应配合的盖板定位柱。