发明名称 GaN基LED网孔电极的制作方法
摘要 一种GaN基LED网孔电极的制作方法,包括以下步骤:1)在GaN基外延片的表面蒸镀ITO膜;2)在ITO膜的表面排列一单层紧密排列的自组装球;3)加热,使自组装球与ITO膜结合牢固;4)采用ICP方法,刻蚀自组装球,经过刻蚀后,自组装球间距变大,球半径减小;5)再加热,使自组装球在ITO膜表面有稍微塌陷,把点接触变成面接触;6)在自组装球的表面、间隙里及ITO膜的表面蒸镀金属;7)采用甲苯超声方法,去除自组装球表面的金属,保留ITO膜表面金属;8)高温处理,使自组装球气化,使ITO膜表面的金属形成网孔状电极,完成网孔电极的制作。具有电极的接触电阻小、透过率高、出光效率高以及电流分布均匀的优点。
申请公布号 CN102709433B 申请公布日期 2014.08.06
申请号 CN201210174972.3 申请日期 2012.05.30
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 王家鑫;吴奎;曾一平
分类号 H01L33/38(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/38(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汤保平
主权项 一种GaN基LED网孔电极的制作方法,包括以下步骤:1)在GaN基外延片的表面蒸镀ITO膜;2)在ITO膜的表面排列一单层紧密排列的自组装球;3)加热,使自组装球与ITO膜结合牢固;4)采用ICP方法,刻蚀自组装球,经过刻蚀后,自组装球间距变大,球半径减小,所述采用ICP方法,刻蚀气体为氧气,300W的启辉功率,10W刻蚀功率,刻蚀时间为1‑2min;5)再加热,使自组装球在ITO膜表面有稍微塌陷,把点接触变成面接触;6)在自组装球的表面、间隙里及ITO膜的表面蒸镀金属,所述蒸镀的金属为Ni和Au,Ni的厚度为1‑5nm,Au的厚度为10‑50nm;7)采用甲苯超声方法,去除自组装球表面的金属,保留ITO膜表面金属;8)采用温度为500‑600℃的高温处理,使自组装球气化,使ITO膜表面的金属形成网孔状电极,完成网孔电极的制作。
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