一种定位垫片的加工工艺

摘要

本发明公开了一种定位垫片的加工工艺，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。通过上述方式，本发明能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，增加了加工效率。

主权项

一种定位垫片的加工工艺，其特征在于，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割，线割包括第一线割和第二线割，所述第一线割在热处理操作之后，按照图纸尺寸用切割机床线割腰圆；所述第二线割在第一线割操作之后，将一长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状工件；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度，研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割工序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；所述精研在时效工序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。