金属键接的半导体封装及其方法

摘要

本发明公开了一种金属键接的半导体封装方法，其特点是，提供一引线框架，引线框架包括芯片基座及引脚，在芯片基座上表面设置至少一个基座凹槽，基座凹槽将整个芯片基座区分为多个芯片安装区域；提供多个芯片，通过粘合物将多个芯片安装在对应的芯片基座的各个芯片安装区域；提供至少一个金属片，用于芯片之间的连接；提供引线，用于芯片与引脚之间的连接；提供一塑封体，塑封体塑封上述结构；塑封完毕之后将基座凹槽底部切断，从而将相互连接的芯片安装区域分割为互不连接的各个芯片安装区域。本发明的封装方法能有效的防止芯片安装时粘合物的溢出所造成的对芯片安装设备的污染，并且增加了封装体内芯片的利用率，降低封装成本。

主权项

一种金属键接的半导体封装，其特征在于，包括：一引线框架，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片基座上表面设置至少一个基座凹槽，所述基座凹槽将整个芯片基座区分为多个芯片安装区域，所述多个芯片安装区域包括第一芯片安装区域和第二芯片安装区域，所述引脚设置在芯片基座附近；多个芯片，所述多个芯片包括第一芯片和第二芯片，所述多个芯片通过粘合物对应设置在芯片基座的各个芯片安装区域，所述芯片包括多个顶部电极；所述第一芯片设置在第一芯片安装区域上，所述第二芯片设置在第二芯片安装区域上，所述第二芯片包括底部电极并电连接至第二芯片安装区域；至少一个金属片，用于芯片之间的连接，所述金属片的一端电连接第一芯片的顶部电极，其另一端设置在基座凹槽内靠近第二芯片安装区域的位置；一塑封体，塑封所述芯片基座、引脚、芯片及金属片。