发明名称 |
晶圆的碎屑的清除方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆的碎屑的清除方法,包括如下步骤:步骤一、在沾染了碎屑的晶圆上涂覆一层光刻胶;步骤二、用可溶解所述光刻胶的溶剂对步骤一得到的晶圆进行清洗;步骤三、对步骤二得到的晶圆依次进行干法去胶处理和湿法去胶处理。这种晶圆的碎屑的清除方法通过在沾染了碎屑的晶圆表面涂覆一层光刻胶,从而光刻胶会填满台阶和台阶之间的空隙并将碎屑粘附住,接着采用可溶解上述光刻胶的溶剂对晶圆进行清洗,从而使得碎屑会随着光刻胶一起被可溶解光刻胶的溶剂洗去。相对于传统的采用高压喷水和刷子清洗的方法,这种晶圆的碎屑的清除方法可以去除高台阶晶圆上粘附的碎屑。 |
申请公布号 |
CN103962345A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201310034989.3 |
申请日期 |
2013.01.29 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
李玉华 |
分类号 |
B08B7/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B7/04(2006.01)I |
主分类号 |
B08B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种晶圆的碎屑的清除方法,其特征在于,包括如下步骤:在沾染了碎屑的晶圆上涂覆一层光刻胶;用可溶解所述光刻胶的溶剂对涂覆了光刻胶的晶圆进行清洗。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |