发明名称 |
软性电路板转接器 |
摘要 |
一种软性电路板转接器,包括基座、多个端子组件及二盖体。多个端子组件并排地插设于基座,使得多个端子组件于基座的第一侧形成电性连接第一软性电路板的第一连接部,且于基座的第二侧形成电性连接第二软性电路板的第二连接部;其中各端子组件为一体成型的金属件,使得第一软性电路板及第二软性电路板通过多个端子组件相互导通。二盖体分别对应第一连接部及第二连接部而结合于基座的第一侧及第二侧,且各盖体相对基座旋转以对应插入或固定第一软性电路板或第二软性电路板。通过本发明的软性电路板转接器可双向连接不同的软性电路板,利用一体成型的金属端子组件直接形成不同软性电路板间的电性连接,不需额外设置用来辅助电性导通的其他组件。 |
申请公布号 |
CN103972752A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201310031772.7 |
申请日期 |
2013.01.28 |
申请人 |
宏碁股份有限公司;灿达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
王友史;翁志昇 |
分类号 |
H01R31/06(2006.01)I;H01R12/78(2011.01)I |
主分类号 |
H01R31/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
王玉双;常大军 |
主权项 |
一种软性电路板转接器,其特征在于,包括:一基座,包括一第一侧及一第二侧;多个端子组件,并排地插设于该基座,该多个端子组件于该第一侧形成电性连接一第一软性电路板的一第一连接部,且于该第二侧形成电性连接一第二软性电路板的一第二连接部;其中各该端子组件为一体成型的金属件,该第一软性电路板及该第二软性电路板通过该多个端子组件相互导通;一第一盖体,对应该第一连接部而结合于该基座的该第一侧,该第一盖体相对该基座旋转以对应插拔或固定该第一软性电路板;以及一第二盖体,对应该第二连接部而结合于该基座的该第二侧,该第二盖体相对该基座旋转以对应插入或固定该第二软性电路板。 |
地址 |
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号23楼 |