发明名称 电子电气设备用预涂层金属板
摘要 本发明提供了一种耐损伤性和导电性俱佳的电子电气设备用预涂层金属板。该预涂层金属板是具有形成于金属板的一面上且含有基础树脂和润滑剂的树脂覆膜的驱动器外壳用预涂层金属板,其特征在于,在所述树脂覆膜表面,每1mm<sup>2</sup>存在19~781个突出部,所述突出部为通过最大高度的突出部且与所述金属板的轧制方向垂直的一条直线上的算术平均粗糙度Ra(μm)以上的突出部。
申请公布号 CN101746092B 申请公布日期 2014.08.06
申请号 CN200810183029.2 申请日期 2008.12.03
申请人 古河SKY株式会社 发明人 小泽武广;加藤治;齐藤正次
分类号 B32B15/08(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;C09D133/00(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;C09D175/04(2006.01)I;C09D167/00(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I 主分类号 B32B15/08(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 葛松生
主权项 电子电气设备用预涂层金属板,该电子电气设备用预涂层金属板具有在金属板的一面上通过烘烤形成的树脂覆膜,所述树脂覆膜含有基础树脂和润滑剂,其特征在于,所述润滑剂包含聚乙烯蜡、巴西棕榈蜡和微晶蜡中的至少1种,相对于所述基础树脂以1~15重量%的范围添加平均粒径为0.01~15.0μm的所述润滑剂,以使得在所述树脂覆膜表面上该润滑剂的占有率为10~80%,所述基础树脂是选自由丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚氨酯系树脂和聚酯系树脂构成的一组树脂中的至少1种,所述金属板的算术平均粗糙度Ra为0.1μm~0.6μm,算术平均粗糙度Ra以上的突起的个数为每1mm<sup>2</sup>23个以上、841个以下,所述树脂覆膜的厚度为0.03~1.0μm,在所述树脂覆膜的表面上,沿着一条直线测定的所述树脂覆膜的算术平均粗糙度Ra为0.10~0.54μm,在所述树脂覆膜的表面上,该一条直线通过在任意选择的部分的规定面积内的最大高度的突出部,并且在相对于所述金属板的轧制方向呈直角的方向上延伸,在所述树脂覆膜的表面上,在任意选择的所述部分的所述规定面积中存在的具有Ra以上高度的突出部的个数,换算为每1mm<sup>2</sup>的单位面积时的算术平均值为19~781个。
地址 日本东京都