发明名称 |
一种搬运单晶硅棒的装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种搬运装置,具体是一种搬运单晶硅棒的装置。包括底座、安装在底座下的万向轮、安装在底座上的承运仓、通过第一活动连接装置安装在底座上用于固定承运仓的紧固带,所述底座与承运仓通过转轴连接,所述承运仓为两个钢筋焊接的半圆腔通过第二活动连接装置和锁紧装置连接成的圆柱结构,每个半圆腔内部有三层半圆木头组成的防破层,所述三层半圆木头靠近上层的两层半圆形木头内部有半圆柱中空,所述三层半圆木头靠近最下层半圆木头内部有半圆台中空。本实用新型装置在搬运单晶硅棒的过程,不仅节省工人的体力,而已不易造成硅棒的破裂。 |
申请公布号 |
CN203753205U |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201420105311.X |
申请日期 |
2014.03.10 |
申请人 |
荣韶婧 |
发明人 |
荣韶婧 |
分类号 |
B62B3/10(2006.01)I;B62B3/02(2006.01)I |
主分类号 |
B62B3/10(2006.01)I |
代理机构 |
太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 |
代理人 |
李富元 |
主权项 |
一种搬运单晶硅棒的装置,其特征在于:包括底座、安装在底座下的万向轮、安装在底座上的承运仓、通过活动连接装置安装在底座上用于固定承运仓的左紧固带和右紧固带、安装在底座上的扶手,所述底座与承运仓通过转轴连接,所述承运仓为两个钢筋焊接的半圆腔通过活动连接装置和锁紧装置连接成的圆柱结构,每个半圆腔内部有三层半圆木头组成的防破层,所述三层半圆木头靠近上层的两层半圆形木头内部有半圆柱中空,所述三层半圆形木头靠近最下层半圆形木头内部有半圆台中空。 |
地址 |
030051 山西省太原市尖草坪区学院路3号 |