| 发明名称 | 芯片布置和芯片封装 | ||
| 摘要 | 各种实施例提供了一种芯片布置。该芯片布置可以包括：第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；以及多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架上。至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分。该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分。该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。 | ||
| 申请公布号 | CN103972184A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410040075.2 | 申请日期 | 2014.01.27 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | R·奥特雷姆巴;K·希斯;W·肖尔茨;T·S·李;F·布鲁齐;D·乔拉;W·佩恩霍普夫;F·施蒂克勒 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;郑振 |
| 主权项 | 一种芯片布置，包括：第一芯片，该第一芯片包括第一触点和第二触点；第二芯片；引线框架，该引线框架包括第一引线框架部分和与该第一引线框架部分电绝缘的第二引线框架部分；多个引脚，这些引脚被耦合到该引线框架，其中至少一个第一引脚被耦合到该第一引线框架部分，并且至少一个第二引脚被耦合到该第二引线框架部分；其中该第一芯片的该第一触点被电耦合到该第一引线框架部分，并且该第一芯片的该第二触点被耦合到该第二引线框架部分；并且其中该第二芯片的触点被电耦合到该第二引线框架部分。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||