发明名称 | 高频半导体开关及无线设备 | ||
摘要 | 根据一个实施方式,提供一种高频半导体开关,具备第1端子、多个第2端子、第1直通FET组、多个第2直通FET组及分流FET组。上述第1直通FET组由串联连接的多个第1场效应晶体管构成,一端连接到上述第1端子。上述多个第2直通FET组各自由串联连接的多个第2场效应晶体管构成,各自的一端分别连接到上述多个第2端子,各自的另一端与上述第1直通FET组的另一端共通地连接。上述分流FET组由在上述第2端子和接地端子之间串联连接的多个第3场效应晶体管构成。 | ||
申请公布号 | CN103973280A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
申请号 | CN201310351389.X | 申请日期 | 2013.08.13 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 国司侑吾;濑下敏树 |
分类号 | H03K17/687(2006.01)I | 主分类号 | H03K17/687(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈萍 |
主权项 | 一种高频半导体开关,其特征在于,具备:第1端子;多个第2端子;第1直通FET组,由串联连接的多个第1场效应晶体管构成,一端与上述第1端子连接;多个第2直通FET组,分别由串联连接的多个第2场效应晶体管构成,各自的一端分别与上述多个第2端子连接,各自的另一端共通地与上述第1直通FET组的另一端连接;以及分流FET组,由串联连接在上述第2端子和接地端子之间的多个第3场效应晶体管构成;将构成上述第1直通FET组的上述第1场效应晶体管的个数设为n、将分别构成上述第2直通FET组的上述第2场效应晶体管的个数设为m、并将上述第2直通FET组的个数设为x的情况下,上述第2场效应晶体管的个数m被设定为,在上述第1直通FET组为导通状态且多个上述第2直通FET组为非导通状态时,多个上述第2直通FET组的上述第2场效应晶体管的源漏极间电压不超过击穿电压,而且,上述第1场效应晶体管的个数n根据上述x及上述m的值被设定为,在上述第1直通FET组及上述第2直通FET组为非导通状态时,上述第1直通FET组的上述第1场效应晶体管的源漏极间电压不超过击穿电压。 | ||
地址 | 日本东京都 |