发明名称 |
非金属基体导电线路的制作方法及其产品 |
摘要 |
本发明揭示一种非金属基体导电线路的制作方法及其产品,其包括如下步骤:(1)对非金属基体进行喷砂处理;(2)对喷砂处理后的非金属基体进行真空溅镀不锈钢;(3)对真空溅镀不锈钢后的非金属基体进行真空溅镀铜;(4)对非金属基体进行化学镀铜。该产品是通过所述非金属基体导电线路制作方法制成。相较于现有技术,本发明的非金属基体导电线路的制作方法及其产品,采用真空溅镀和化学镀相结合的方式,制备出高导电金属层,通过镭雕的方式制备出导电线路,有效避免传统方法中使用高铬酸、导电油所产生的污染。 |
申请公布号 |
CN103966601A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201310045836.9 |
申请日期 |
2013.02.05 |
申请人 |
汉达精密电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
陈其亮 |
分类号 |
C23C28/02(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;H05K3/16(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
C23C28/02(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种非金属基体导电线路的制作方法,其特征在于,其包括如下步骤:(1)对非金属基体进行喷砂处理;(2)对喷砂处理后的非金属基体进行真空溅镀不锈钢;(3)对真空溅镀不锈钢后的非金属基体进行真空溅镀铜;(4)对非金属基体进行化学镀铜。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 |