用于蚀刻氧化铟锡系导电膜的蚀刻膏

摘要

一种用于蚀刻氧化铟锡系导电膜的蚀刻膏包含酸以及25wt%至45wt%的硅酸盐系黏土矿物。该酸包括至少一种由下列群组所组成的无机酸：磷酸、盐酸、硫酸及硝酸。该硅酸盐系黏土矿物的平均粒径范围为0.65μm至8μm。本发明通过使用硅酸盐系黏土矿物及含量与粒径的搭配，使该蚀刻膏具有容易配制、较佳的印刷性、储存安定性佳且成本低的优点，且于蚀刻氧化铟锡系导电膜时，可有效地蚀刻氧化铟锡系导电膜，继而形成所诉求的图案化氧化铟锡系导电膜。

主权项

一种用于蚀刻氧化铟锡系导电膜的蚀刻膏，其特征在于包含：酸，包括选自于：磷酸、盐酸、硫酸、硝酸或它们的任一组合所组成的无机酸；以及25wt%至45wt%的硅酸盐系黏土矿物；其中，该硅酸盐系黏土矿物的平均粒径范围为0.65μm至8μm。