| 发明名称 | 一种并联接触式RF MEMS开关 | ||
| 摘要 | 一种并联接触式RF MEMS开关，其特征在于：包括包括衬底，设于衬底上的CPW地线，与CPW地线连接的金属桥膜，在金属桥膜的下方设有下拉电极与CPW信号线，在CPW信号线上设有接触点。并联接触式RF MEMS开关具有较低的工作频率，甚至可以控制直流信号；并且利用低应力电镀Au桥膜作为上电极，实现了接触电极之间的Au--Au接触，使其具有较低的插入损耗。 | ||
| 申请公布号 | CN103972612A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410127355.7 | 申请日期 | 2014.04.01 |
| 申请人 | 苏州锟恩电子科技有限公司 | 发明人 | 杨俊民 |
| 分类号 | H01P1/10(2006.01)I;H01H59/00(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种并联接触式RF MEMS开关，其特征在于：包括包括衬底，设于衬底上的CPW地线，与CPW地线连接的金属桥膜，在金属桥膜的下方设有下拉电极与CPW信号线，在CPW信号线上设有接触点。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255-7号 | ||