发明名称 Thermal doorstep beam cover
摘要 Termiczna osłona podproża, charakteryzuje się tym, że poniżej progu zamocowane korzystnie dwa poszerzenia systemowe (1) i (2), które wpięte są bezpośrednio w próg, a przestrzeń pomiędzy nimi wypełniona jest twardym polistyrenem ekstradowanym (3), przy czym całość przytwierdzona jest do konsoli lub belki zamontowanej w kanale montażowym poniżej poziomu posadzki.
申请公布号 PL402608(A1) 申请公布日期 2014.08.04
申请号 PL20130402608 申请日期 2013.01.30
申请人 ZAK&Lstrok,AD STOLARKI BUDOWLANEJ Z.CYWI&Nacute,SKI I WSPÓLNICY SPÓ&Lstrok,KA JAWNA 发明人 CYWI&Nacute,SKI ZBIGNIEW;SUSKI CZES&Lstrok,AW
分类号 E06B1/70 主分类号 E06B1/70
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利