发明名称 |
Thermal doorstep beam cover |
摘要 |
Termiczna osłona podproża, charakteryzuje się tym, że poniżej progu zamocowane korzystnie dwa poszerzenia systemowe (1) i (2), które wpięte są bezpośrednio w próg, a przestrzeń pomiędzy nimi wypełniona jest twardym polistyrenem ekstradowanym (3), przy czym całość przytwierdzona jest do konsoli lub belki zamontowanej w kanale montażowym poniżej poziomu posadzki. |
申请公布号 |
PL402608(A1) |
申请公布日期 |
2014.08.04 |
申请号 |
PL20130402608 |
申请日期 |
2013.01.30 |
申请人 |
ZAK&Lstrok,AD STOLARKI BUDOWLANEJ Z.CYWI&Nacute,SKI I WSPÓLNICY SPÓ&Lstrok,KA JAWNA |
发明人 |
CYWI&Nacute,SKI ZBIGNIEW;SUSKI CZES&Lstrok,AW |
分类号 |
E06B1/70 |
主分类号 |
E06B1/70 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|