ＬＥＤ芯片和ＬＥＤ晶片及芯片制造方法

摘要

本发明针对降低导热热阻、降低成本、提高效率，提出一种LED芯片封装结构和晶片结构以及其芯片之制造方法。本发明的LED芯片中的晶片镶嵌在定位片中，晶片和定位片通过焊接或粘接方式贴附在热扩散件上。热扩散件采用铜或铝、或铜铝复合材料，晶片上的高热流密度经热扩散件后，热流密度能够有效地降低，有利于降低导热热阻。透过导线焊接、焊料焊接或导电胶粘接的方法，让定位片上引线焊盘与晶片正面或侧壁上的电极焊盘导通。在晶片正面设置固晶保护层，使芯片封装生产过程能够更有效率、简单。

主权项

一种LED芯片，包括有一颗或多颗晶片、定位片和热扩散件，其特征在于：定位片上开有晶片嵌口，晶片镶嵌在该晶片嵌口中，晶片在定位片上的位置被该晶片嵌口固定，晶片和定位片贴附在热扩散件的A面；定位片采用绝缘材料制成，并设置有引线焊盘；晶片正面上的或侧壁上的电极焊盘与定位片上的相对应引线焊盘之间的导通连接采用了导线焊接连接、焊料焊接连接、导电胶粘接连接；晶片与热扩散件的A面之间采用了焊接或粘胶连接；热扩散件采用了铜质材料或铝质材料、或铜铝复合材料。