发明名称 电浆处理装置及方法
摘要 提供一种对于被处理物藉由电浆均匀地进行表面处理之电浆处理装置及方法。将基板(11)保持于支架(33)上且容置于处理室内。配置面对基板(11)的表面之电极组(31、32),各电极组(31、32)是由排列有高频电极(25)和接地电极(26)之第一电极部(31a、32a)、第二电极部(31b、32b)所构成。使从导入口放出的处理气体通过各电极(25、26)之间并产生电浆。藉由所产生的电浆来去除基板(11)的表面的污染物质。
申请公布号 TW201431444 申请公布日期 2014.08.01
申请号 TW102135547 申请日期 2013.10.01
申请人 JCU股份有限公司 发明人 深泽信司;浅野敬佑;上山浩幸
分类号 H05H1/46(2006.01) 主分类号 H05H1/46(2006.01)
代理机构 代理人 <name>蔡坤财</name><name>李世章</name>
主权项
地址 JCU CORPORATION 日本