堆叠式封装装置及成型一堆叠式封装装置之方法;PACKAGE-ON-PACKAGE DEVICE AND METHOD OF FORMING A PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP) DEVICE

摘要

一种成型一堆叠式封装装置之方法,包括:安置一黏着层于一载体底材之上;结合复数个晶片封装于位于该载体底材上之该黏着层;安置一连结层于该等晶片封装之上;结合复数个晶片于位于该晶片封装上之该连结层;以一模铸化合物封装该等晶片封装及位于该载体底材上之该等晶片;研磨该模铸化合物以暴露该等晶片之复数个连接元件以及该等晶片封装之复数个第二连接元件;成型一重分布层于该模铸化合物、该等连接元件及该等第二连接元件之上;成型一球型阵列于该重分布层之上;以及剥离该载体底材。